CPO概念股是什么？所谓CPO（Co-packagedoptics，光电共封装技术）是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。在传输质量上，CPO可以满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输...