随着先进封装芯片外壳连接技术（Chiplet）的创新和应用，全球集成电路行业正在经历一场革命性的变革。Chiplet技术允许将多个小型芯片组装在一起，创造出大型且复杂的系统，满足各种应用领域的需求。在这个全新的领域中，一些公司成为了该技术的领军者，他们涉足芯片外壳连接技术并取得了令人瞩目的成就...